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在CES 2018展前舉辦的TechDay活動裡，AMD確認將在美國西岸時間1月9日推出筆電用的行動處理器Ryzen 3 APU，而預計在2月12日正式推出日前已經預告的桌機版Ryzen APU，至於4月時則將推出第二代桌機版Ryzen處理器。而針對商用機種打造的行動處理器Ryzen APU將在今年第二季內問世，預計下半年將更新第二代高效能處理器Threadripper，以及第二代對應商用機種的桌機版處理器Ryzen Pro。 分享 facebook 至於GPU部分，AMD在今年可能不會有太大變動，但預期將在第二季內與合作夥伴推出採用行動版Radeon Vega Mobile的筆電產品，稍早則是已經宣布與Intel合作推出結合Radeon Vega Mobile的G系列第8代Core i處理器。另外，Vega顯示架構也將應用在7nm製程的Radeon Instinct Vega，主要用於深度學習應用領域，預計今年內會提供樣品測試，但預期將會在2019年才會有具體商用機種。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }而隨著傳奇架構師Raja Koduri轉戰Intel，AMD強調並不受任何影響，只是今年在顯示卡規劃將以7nm製程打造更低功耗Vega顯示架構，預計在2019年才回推出7nm製程的Navi顯示架構，並且準備在2020年時以7nm+製程技術打造下一代GPU架構設計。處理器方面，第二代Ryzen將以基於12nm製程的Zen+核心架構設計為主，預計2019年將會進一步採用7nm製程的Zen 2核心架構，並且將在2020年推出基於7nm+的Zen 3架構。此次公布的行動版處理器Ryzen 3 APU，其中Ryzen 3 APU將區分為4核心、4線程，搭配6組運算元件的Vega GPU，而Ryzen 3 2200U則採用2核心、4線程，搭配3組運算元件的Vega GPU兩者熱設計功耗均為15W，主要設定為輕薄電競筆電遊戲效能所設計。接下來預計推出的桌雞版Ryzen APU則將採用45W-65W的熱設計功耗，分別在Ryzen 5 2400G採用4核心、8線程，搭配11組運算元件的Vega GPU設計，而Ryzen 3 2200G則採用4核心、4線程，搭配8組運算元件的Vega GPU。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook

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